1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠) ；
2， 所有塞子要設計拆卸口(≥R0.5半圓形) ；
3， 所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形 ；
4， 所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，翻蓋面與主機面兩凸肩的距離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線；
5， FLIP旋轉過程中，轉軸處flip與base圓周間隙≥0.3， 大擋墊底面凹入殼體0.3,與周圈殼體周圈間隙0.05 大擋墊設計兩個或三個拉手，盡量靠邊，倒扣高1.0(直伸邊0.30),勾住殼體單邊0.3，否則難拉入 ；
6， 殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)單邊0.3 ；
7， 耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙 ；
8， 耳機塞卡位如不是側卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉90度裝配方式。旋轉前單邊鉤住0.2,旋轉后單邊鉤住0.65 ；
9， 耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀，深度插入耳機座2.0，筋寬0.8,外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05。 “十”筋頂面倒R0.3圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。 連接部位，在外觀面或內面做一個反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設計反彈凹槽）；
10，I/O塞與主機面配合單邊0.05間隙 ；
11，I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05，倒C角利于裝配. I/O塞加筋應避開I/O CONNECTOR口部突出部位－－－進行實物對照 ；
12，RF測試孔ф4.6mm ；
13，RF塞與主機底0對0配合 ；
14，RF塞設計防呆 ；
15，RF塞和螺絲塞底部設計環形過盈單邊0.1 較深螺絲冒設計排氣槽。
