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手機結構設計標準之五：膠塞的結構設計

1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠) ；2， 所有塞子要設計拆卸口(≥R0.5半圓形) ；3， 所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易…

手機結構設計標準之四：電芯規格

1， 電芯規格和供應商在做ARCH時就要確定完成 ；2， 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸 ；3， 電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1) ；

手機結構設計標準之三：鏡片設計

1、翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，設計時凹入FLIP REAR 0.05 ；2、翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（從內往外裝配的LENS厚度各增加0.…

手機結構設計標準之二：翻蓋轉軸處的設計

1、盡量采用直徑5.8hinge；2、轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0；3、孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與…

手機結構設計標準之一：天線的設計

1、PIFA雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 PIFA；2、三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3；3、PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用…